成绩略高于预告中枢，半导体设备体现亮眼：2024上半年公司完成盈余收入123.35亿元，同比+46.38%，其间半导体设备收入109.36亿元，同比+57%，占比89%；真空及新能源锂电设备收入4.60亿元，同比+16%，占比4%；电子元器件收入9.23亿元，同比-13%，占比7%。2024H1完成归母净利润27.81亿元，同比+54.54%，其间半导体设备奉献净利润27.03亿元，同比+77%；扣非纯利润是26.40亿元，同比+64.06%。成绩略高于预告中枢。Q2单季营收为64.76亿元，同比+42.15%，环比+10.52%；归母纯利润是16.54亿元，同比+36.98%，环比+46.82%。

  盈余才能继续改进，半导体设备毛利率显着提高：2024上半年毛利率为45.50%，同比+3.13pct，其间电子工艺配备（半导体设备+真空及新能源锂电设备）毛利率为44.63%，同比+6.26pct（咱们咱们都以为首要由半导体设备毛利率提高带动），电子元器件毛利率为55.90%，同比-14.26pct；出售净利率为22.54%，同比+0.49pct，其间半导体设备/真空及新能源锂电设备/电子元器件净利率分别为24.72%/-0.43%/11.36%，同比+2.81/-2.12/-25.28pct，；扣非出售净利率为21.40%，同比+2.3pct；期间费用率为22.24%，同比+0.28pct，其间出售/办理/研制/财务费用率分别为4.44%/6.77%/10.92%/0.11%，同比-0.10/-0.95/+0.81/+0.52pct，财务费用率提高较多首要为汇兑丢失明显添加所造成的。公司继续加大新产品新技术研制投入，上半年研制投入达22.42亿元，同比+48%，成功研制出12英寸双大马士革CCP刻蚀机等多款高端设备，并在多家客户端完成安稳量产。Q2单季毛利率为47.4%，同比+4.03pct，环比+4.0pct；出售净利率为25.66%，同比-1.62pct，环比+6.57pct。

  存货&合同负债同比继续添加，在手订单足够：到2024Q2末公司合同负债为89.85亿元，同比+4.65%，存货为211.30亿元，同比+26%，存货取得较快添加，标明公司在手订单足够。2024Q2经营活动净现金流为-5.52亿元，同环比转负，首要系购买产品、承受劳务付出的现金添加较多。

  本乡半导体设备渠道型公司，将长时间获益国产代替浪潮：1）刻蚀设备：面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，完成硅、金属介质刻蚀工艺全掩盖。2）薄膜堆积配备：打破PVD、CVD和ALD等多项核心技术，铜互联薄膜堆积、铝薄膜堆积等二十余款产品成为国内干流芯片厂的优选机台。3）立式炉：中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉低温合金炉，低压化学气相堆积炉、批式原子层堆积炉均已成为国内干流客户的量产设备，并继续取得重复订单。4）外延炉：掩盖SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8寸多片硅外延炉等20余款量产设备。5）清洗机：单片清洗机掩盖Al/Cu制程悉数工艺，是国内干流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机在多家客户端完成量产，屡获重复订单。

  盈余猜测与出资评级：考虑到公司订单状况，咱们保持公司2024-2026年归母净利润猜测分别为56/73/92亿元，当时市值对应动态PE分别为29/22/17倍。根据公司较高的成长性，保持“买入”评级。

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